梅卡曼德AI视觉系统引导反光轴承套无序上料
工作流程： AI视觉系统精准识别深筐内乱序摆放的轴承套，稳定抓取各种位姿的工件并上料到后续加工工位。 应用优势： · Mech-Eye PRO M采用自研AI抗反光算法，可在工件反光/筐壁反光等复杂干扰下对圆环状轴承套高质量成像。 · 自研AI视觉识别技术，精准识别乱序堆叠/姿态各异的工件。 · 智能路径规划+碰撞检测，提高深筐抓取成功率及稳定性。 ·...[详情]
BLUEVISION相机BVC8350产品介绍及性能特点
产品介绍BLUEVISION相机BVC8350是一款3CMOS“RGB”区域扫描相机，配备了我们起初设计的“3分光棱镜”和1/1.8英寸、500万像素全局快门CMOS区域传感器，可覆盖可见波长范围，实现高质量图像捕获。全尺寸读出为33.85fps。通过使用分仓和部分读出（ROI）模式，VGA尺寸的帧速率可达到231fps。C安装和CameraLink接口具有特色。性能特点▪新开发的棱镜光学▪ 3×2448（H）×2048（V）像素，2.74μm...[详情]
Euresys Open eVision3D视觉库与AT C6 3D扫描仪完美融合
韩国电子制造商使用AT公司的C6 3D扫描仪和Euresys的Open eVision 3D库，实现了前所未有的3D检测性能。 对几乎所有电子设备来说，连接器都是关键部件。任何缺陷都可能导致整个系统出现故障。因此，无论是对连接器制造商还是对其客户而言，质量保证都至为关键。 对连接器进行自动化的100%视觉检测是一项艰巨的任务，原因有很多：连接器型号数不胜数，连接器尺寸越来越小，引脚和触点越来越多...[详情]
线扫相机在机器视觉系统中的应用
随着科技的发展，工业生产的速度和精度要求越来越高，现如今的机器视觉系统的应用场景中，线扫相机凭借自身高精度和宽画幅的特点得到越来越多视觉工程师和自动化企业的认可。在进行实际的相机选型过程中，如何正确的选择一款合适的相机？我们首先需要了解线扫相机有什么特点？他的工作原理是什么样的？什么是线扫相机？线扫相机的工作原理和我们常见的打印机的复印、打印的工作原理类似。...[详情]
Moritex MML系列远心镜头的产品特性
众所周知，人眼观察物体时，同一个物体放置在不同距离，会有近大远小之感这种现象叫做透视误差。在工业领域中，做非平面物体的测量时，如果存在透视误差，会导致测量不准确，因此我们通常需要用到远心镜头。Moritex MML系列远心镜头早在80年代就率先用于半导体行业，在近40年里，成像效果稳定的性能而成为行业标准并被广泛应用。按照应用对象及要求的不同，提供超高清，高清，标清等多种分...[详情]
Opto Engineering产品技术的相关介绍
我们通过不断提高光学性能、改进质量控制流程和提高远心镜头的易用性，设立了双远心技术新标准：创新是关键，贯穿于产品设计、测试、生产和加工的全部阶段。与行业中的其他镜头相比，采用这种方法研发的镜头自然具有更高的光学基准（例如远心度、分辨率和畸变），而价格却低得惊人。觉得不可思议吗？这一切都归功于Opto Engineering®精巧的工程技术、成本驱动的设计理念与绝佳的解决方...[详情]
Optotune塑造光学未来
Optotune是一家自2008年成立以来便致力于开发和制造行业领先有源光学元件的企业。其初心源自对可调焦镜头的核心技术研发，深受人眼工作原理的启发。随着时间的推移，产品线得以丰富，包括激光散斑消除器、2D镜、可调棱镜以及光束移位器等创新产品。凭借对光学与力学的深刻洞见以及对技术革新的不懈追求，Optotune始终站在行业前沿，成为应对传统光学器件无法解决的难题时的得力助手。应用...[详情]
北科Intercon高端系统集成设计与运用
高端系统集成设计与运用是一种针对多个系统、模块或单元进行协调、整合和测试的过程，以实现系统更高效地工作。高端系统集成设计可以为客户提供高效、精确、实用的解决方案，从而改善其运营效率。它可以帮助客户降低成本、提高生产效率、提高系统的安全性、确保系统的稳定性和可靠性、减少人力资源投入、提高客户满意度等。在制造业中，系统集成可以将不同的生产过程、设备整合在一起，从...[详情]
无人机 + AVT 宽光谱相机：革新农业、矿业与环境检测的三重维度
随着宽光谱成像技术的跨越式发展，搭载 AVT 宽光谱相机的无人机正成为农业、矿业和环境检测领域的核心变革力量。作为工业视觉领域的创新先锋，AVT 相机凭借其覆盖 400-1700nm 的宽光谱检测能力，与无人机平台深度融合后，不仅实现了可见光与短波红外（VSWIR）光谱信息的同步采集，更以多维度精准数据赋能行业智能化决策，推动传统检测模式向高效、低成本、全场景覆盖的方向加速转型。示例...[详情]
AVT短波红外相机的应用
AVT的短波红外 (SWIR) 相机应用于红外显微成像，可检测半导体制造过程中的缺陷。硅——半导体的核心材料电子设备在当今现代科技中已非常普遍。每个人很有可能已经在使用电子设备时，间接遇到并使用了硅晶圆。 晶圆是一种薄的半导体材料基材，用于制造电子集成电路。半导体材料种类多样，电子器件中最常用的一种半导体材料是硅 (Si)。硅晶圆是集成电路中的关键部分。它由高纯度、几乎无缺陷...[详情]
上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 ... 66 下一页
